乐泰LOCTITEECCOBOND NCP 5209非导电粘合剂详细内容
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209适用于倒装芯片与层压板的热压粘合工艺。
LOCTITE ECCOBOND NCP 5209是一种非导电的膏状粘合剂，专为先进的倒装芯片铜柱应用而设计。
它用于预先应用于基板，并提供塑化活性，以帮助焊点形成和达到倒装芯片粘接工艺的防震保护可靠性。
高纯度
非导电
良好的电气接头保护
与小装配间隙和紧密间距兼容
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欢迎来到上海环央化工科技有限公司网站， 具体地址是上海市闵行区浦江镇三鲁公路2755号，联系人是梅经理。
主要经营上海环央化工科技有限公司主营德国汉高（henkel）及旗下的乐泰loctite、贝格斯bergquist、国民淀粉National Starch、泰罗松Teroson等；美国陶氏（Dow）及旗下的道康宁Dow Corning、杜邦Dupont、3M、爱牢达、日本三键Threebond。产品包括工业粘合剂和金属表面处理产品以及相关配套设备。 产品领域涵盖结构胶、密封剂、锁固剂、润滑剂、清洗剂等。
单位注册资金未知。
公司长期供应胶粘剂,热熔胶,结构胶等，产品质量完全符合行业要求，被用户评为信得过产品，**全国各省市、自治，欢迎新老客户来选购考察！
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