乐泰LOCTITEECCOBOND 8830S填充封装剂详细内容
乐泰ECCOBONDUF8830S体环氧树脂底部填充封装剂是针对倒装芯片BGA用中的紧密凸
点间距和窄间隙而配制的。它旨在提高抗裂/断裂能力，并提供更快的流动
乐泰ECCOBONDUF8830S液态环氧底部填充密封剂适用于倒装芯片BGA应用中的小凸点间距
和窄间隙。它旨在提高抗裂/断裂性能，并提供更快的流动。完全固化后，这种材料可形成刚性
、低应力密封，消除焊点中的应力，并延长热循环性能。
·提高了韧性
·低CTE
·高纯度的
·高甘油三酯
http://huanyang21.b2b168.com
欢迎来到上海环央化工科技有限公司网站， 具体地址是上海市闵行区浦江镇三鲁公路2755号，联系人是梅经理。
主要经营上海环央化工科技有限公司主营德国汉高（henkel）及旗下的乐泰loctite、贝格斯bergquist、国民淀粉National Starch、泰罗松Teroson等；美国陶氏（Dow）及旗下的道康宁Dow Corning、杜邦Dupont、3M、爱牢达、日本三键Threebond。产品包括工业粘合剂和金属表面处理产品以及相关配套设备。 产品领域涵盖结构胶、密封剂、锁固剂、润滑剂、清洗剂等。
单位注册资金未知。
公司长期供应胶粘剂,热熔胶,结构胶等，产品质量完全符合行业要求，被用户评为信得过产品，**全国各省市、自治，欢迎新老客户来选购考察！
5
