乐泰 LOCTITE ECCOBOND UF 3810芯片底部填充剂详细内容
LOCTITE ECCOBOND UF 3810，环氧树脂，可返修的芯片底部填充材料
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 是专为CSP（芯片尺寸封装）
/ BGA（球栅阵列）芯片而开发的可返修底部填充材料。本产品可在中温下快速固化，
从而降低在固化过程中对元件产生的应力。同时它还可以为焊点提供非常优异的机械补强，
提高其在冷热循环可靠性测试中的表现。
中温下快速固化
无卤素
玻璃态转化温度高
与大多数无铅焊料兼容
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欢迎来到上海环央化工科技有限公司网站， 具体地址是上海市闵行区浦江镇三鲁公路2755号，联系人是梅经理。
主要经营上海环央化工科技有限公司主营德国汉高（henkel）及旗下的乐泰loctite、贝格斯bergquist、国民淀粉National Starch、泰罗松Teroson等；美国陶氏（Dow）及旗下的道康宁Dow Corning、杜邦Dupont、3M、爱牢达、日本三键Threebond。产品包括工业粘合剂和金属表面处理产品以及相关配套设备。 产品领域涵盖结构胶、密封剂、锁固剂、润滑剂、清洗剂等。
单位注册资金未知。
公司长期供应胶粘剂,热熔胶,结构胶等，产品质量完全符合行业要求，被用户评为信得过产品，**全国各省市、自治，欢迎新老客户来选购考察！
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