BERGQUIST TGF 4000敏感元件导热密封胶

BERGQUIST® FILLER TGF 4000是一种双组份高性能、导热的液态间隙填充材料。

混合材料将在室温下固化，并且可通过加热处理来加快固化速度。

使用BERGQUIST FILLER TGF 4000工作时间更长，使客户提高其生产灵活性。

液体点胶导热材料提供无限的厚度变化，组装期间对敏感元件施加很少应力或不施加应力。

BERGQUIST FILLER TGF 4000具有低水平**粘结特性，适用于不需要强结构粘结的应用。

固化后，BERGQUIST FILLER TGF 4000提供一种柔软、导热性佳和原位成型的弹性材料，

对于易碎组件或填充*特而复杂的空气空隙和间隙的的应用来说是理想材料。