BERGQUIST TGP HC5000抗撕裂性能胶带详细内容
BERGQUIST PAD TGP HC5000,高共性能力,导热,低模量,玻璃纤维加固,硅胶垫片
BERGQUIST® PAD TGP HC5000是一种软而柔顺的填充材料,导热系数为5.0 W/m-K。
由于*特的填料包装和低模量树脂配方,该材料在低压下具有**的导热性能。
这种加固型材料对于要求元件和电路板应力较低的组装来说是理想选择。
BERGQUIST PAD TGP HC5000保持良好的服帖性,即使是对于高粗糙度和/或具有地形的表面,
它也具有良好的接合和润湿特性。
高贴合性,低压缩应力
硅基
导热性能:5.0 W/m-K
增强型玻璃纤维,提升抗剪切,抗撕裂性能
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主要经营上海环央化工科技有限公司主营德国汉高(henkel)及旗下的乐泰loctite、贝格斯bergquist、国民淀粉National Starch、泰罗松Teroson等;美国陶氏(Dow)及旗下的道康宁Dow Corning、杜邦Dupont、3M、爱牢达、日本三键Threebond。产品包括工业粘合剂和金属表面处理产品以及相关配套设备。 产品领域涵盖结构胶、密封剂、锁固剂、润滑剂、清洗剂等。
单位注册资金未知。
公司长期供应胶粘剂,热熔胶,结构胶等,产品质量完全符合行业要求,被用户评为信得过产品,**全国各省市、自治,欢迎新老客户来选购考察!