BERGQUIST TGP 1350缝隙填充垫片

BERGQUIST® PAD TGP 1350是一款服帖性高的缝隙填充垫片材料，对于脆弱元件引线来说是理想材料。

该材料含有聚奈酯薄膜，易于返工，并且能够提高耐穿刺和撕裂能力。

BERGQUIST PAD TGP 1350的粘性面服帖性和弹性具存，即使针对具有粗糙或不均匀的表面，

它也具有优异的接合能力和浸透性。BERGQUIST PAD TGP 1350的其中一面自带粘性，

因此*使用热阻粘合层。强烈建议保持聚奈酯薄膜完好。但是，去除薄膜后也不会对其导热性能造成实质影响。